2024.04.24
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N6 SiC功率?槲1200V半桥SiC MOSFET功率?椋?榈纪ǖ缱璋2.9mΩ、2.2mΩ、1.5mΩ等,满足车用系统高功率密度的需求。?槲肭诺缏罚诓坎捎枚郤iC芯片并联设计,通过串联门极电阻保证芯片均流。?椴捎玫偷绺、高效散热封装设计,模块功率回路杂散电感小于6.5nH。模块采用环氧注塑封装工艺,pinfin水冷散热基板直接水冷散热,?槟诓坎捎酶呷鹊悸省⒏呖煽啃缘腁MB散热绝缘基板。SiC芯片采用双面银浆烧结及铜线键合连接,优先增加?槭褂檬倜?橥ü175℃ AQG-324可靠性认证,可长期工作在175℃结温环境。